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  川投资备 【-07-02-62144 4】JXQB-0206号、川投资备 【-99-02-19553 7】JXQB-0045号

  成环审（承诺） 〔2023〕36号、成 环审（承诺）〔2025〕 18号

  注 1：高可靠阻容元器件关键研发技术项目、电子材料与元器件关键研发技术项目经项目实施所在地成都市龙泉驿区行政审批局出具说明，上述两个研发类项目不属于固定资产投资项目，无需备案。

  注 2：3C精密零组件、新能源电池及汽车电子结构件研发项目经项目实施所在地成都市青羊区发展和改革局出具了《关于成都宏明双新科技股份有限公司募投项目开具募投项目不予备案函的申请的复函》，该研发项目不属于基本建设项目备案范畴，也不属于技改备案的范围。

  这次发行上市募集资金到位前，公司可根据各项目的实际进度，以自筹资金方式支付项目所需款项；这次发行上市募集资金到位后，公司将严格按照相关制度使用募集资金，募集资金可用于置换前期已累计投入募集资金投资项目的自筹资金以及支付项目剩余款项；若这次发行实际募集资金净额低于募集资金项目投资额，公司将通过自筹资金方式解决资金缺口部分。若本次发行实际募集资金净额超过上述项目的需求，超出部分将根据监督管理的机构有关法律法规使用。

  近年来，我国基于脉冲功率技术的新型装备和科学装置发展迅速，高储能脉冲电容器作为下一代新概念装备、大型科学和医疗装置中脉冲功率系统的基础部件，多年来国外一直从产品、技术等方面对我国做全面封锁。2018年美国瓦森纳协定第 3.A.1.e.2明确规定高储能电容器及有关技术对我国实施禁运。

  宏明电子是国内率先从事金属化薄膜电容器研制生产的骨干企业，拥有 40多年金属化薄膜电容器制造经验，具有薄膜蒸镀、电容器制造、筛选、检测等完整的研制、生产平台和制造经验。企业具有国内最早的金属化薄膜电容器国军标生产线和目前国内唯一的金属化薄膜电容器宇高生产线。公司“宇航用高比容高可靠有机薄膜电容器关键技术探讨研究及应用”项目获得 2021年度中国电子元件行业协会科学技术进步二等奖，产品技术水平已达到国际先进水平。

  本项目总投资 50,942.81万元，使用募集资金金额 50,942.81万元。本项目建成后，形成从金属化薄膜到电容生产的全过程能力，高储能脉冲电容器产能从目前的 2.5万只/年提升至 30万只/年。

  有机薄膜电容器是高压脉冲电容器中最重要、综合性能指标最高的产品门类之一。宏明电子是国内率先从事金属化薄膜电容器研制生产的骨干企业，拥有40多年金属化薄膜电容器制造经验。宏明电子将整合单位现在有技术资源，建设金属化薄膜真空蒸镀工序，解决金属化薄膜受制于人的被动局面，保证公司在高可靠薄膜电容器领域的领先地位。

  近年来，随着国际聚变能源大科学装置和多种类型的加速器与光源建设、电磁脉冲设备的批量生产、防雷检测及辐射模拟设备的生产制造等需求牵引，高储能脉冲电容器市场需求快速增加。随着本项目的实施，宏明电子将加大组装机器人、点焊机器人、连续式真空热处理设备、连续式真空灌封设备、芯子自动化赋能装置、电容器高压脉冲自动测试装置的投入，打造国内领先的金属化膜高储能脉冲电容器自动化生产线，逐步提升公司高储能脉冲电容器产品的技术水平，促进产业升级。

  由于高储能脉冲电容器的应用涉及到非常敏感的新型装备和大科学装置等关系到国家安全和发展的重要领域，多年来国外一直从产品和技术等方面对我国做全面封锁。2018年美国瓦森纳协定第 3.A.1.e.2条明确规定储能密度 250J/kg及以上的高储能密度电容器和储能密度 50J/kg，充放电寿命 10000次以上的电容器对我国实施禁运。通过本项目的实施，宏明电子将形成具有国际领先水平的高储能脉冲电容器批量化生产能力，为我国多款新概念装备和大科学装置的批量生产提供保障，解决关键元器件卡脖子难题。

  高储能脉冲电容器属于高端、新型的关键电子元器件，受国家大力扶持和鼓励发展。工信部、国家发改委、国务院等制定了产业支持政策，比如《基础电子元器件产业高质量发展行动计划（2021-2023年）》等，为高储能脉冲电容器产业提供了有利的政策性导向和支持，奠定了良好的政策性基础。

  高储能脉冲电容器具有充放电速度快、功率密度大等其他储能装置无法替代的优点，广泛应用于新概念武器装备、大型脉冲功率大科学装置、中子治疗仪、质子治疗仪等大型医疗设施，以及太阳能、风能、核电等新能源装置领域。上述领域是国家“十四五”期间重点发展的行业，为高储能脉冲电容器的发展带来广阔的市场空间。

  宏明电子以数十年的生产技术经验为依托，以过硬的产品质量为基础，建立了稳定的销售经营渠道和客户群体。目前本项目产品已经为重点防务领域客户等单位配套，产品大范围的使用在航空、航天、船舶、兵器、电子、核工业等军用领域和通讯、工业、家电等民用领域。目前公司产品技术状态已经很成熟，用户反馈良好，下游未来市场发展的潜力广阔。

  本项目环境保护相关投资包括新增高效吸附-脱附-燃烧VOCS治理系统和脉冲布袋除尘器等设施，环保投资 550万元。其他利用厂区现有设施处理废气、废水、固体废弃物等，本项目不再单独计取费用。本项目环保投资情况如下：

  ·处理风量：5万方/小时 ·VOCs去除率：95%以上 ·反应温度：300～500℃

  ·滤袋尺寸为：60×6000 ·脉冲喷吹压力：高压（0.4～0.5MPa

  新型电子元器件及集成电路生产项目总投资 81,215.51万元，使用募集资金39,415.51万元，该项目分为两期：一期项目投资 53,320万元，使用募集资金 11,520万元。一期项目建成后形成 50吨/年电子功能陶瓷材料及浆料自主保障能力和1,000万只/年 HTCC陶瓷封装外壳产品生产能力，截至目前一期项目主体建筑建设已完成，进入设备购置和产线安装阶段；二期项目投资 27,895.51万元，使用募集资金 27,895.51万元。项目建成后形成年产 4亿只高可靠高容体比多层瓷介电容器产能，以巩固公司在高可靠 MLCC行业地位。详细情况如下： 1、新型电子元器件及集成电路生产项目一期

  近年来，我国国防信息化建设进一步提升对基础元器件自主可控和国产化替代需求，陶瓷封装外壳作为半导体器件的核心部件必然的联系到下游大规模集成电路、射频器件和电路、半导体光电器件、MEMS器件、电力电子器件等产品领域的封装平台建设。目前，我国陶瓷封装外壳市场占有率仍由日本等海外企业主导，高端陶瓷外壳产品进口依赖性较强。

  为此，新型电子元器件及集成电路生产一期项目总投资 53,320万元，使用募集资金金额 11,520万元，项目建成后形成 50吨/年电子功能陶瓷材料及浆料自主保障能力和 1000万只/年 HTCC陶瓷封装外壳产品生产能力；HTCC陶瓷封装外壳产品目标市场主要为防务领域，填补国内高端市场供应缺口。

  当前，我国陶瓷封装外壳市场占有率由日本等海外企业主导，高端产品进口依赖性较强。本项目实施有利于提升陶瓷封装外壳的国产化水平，增强军工电子行业产业链自主可控能力，保证国防配套的稳定性和安全性。

  当前，国内 HTCC陶瓷封装外壳国产化替代需求旺盛，宏科电子 HTCC陶瓷封装外壳产能缺口较大。本项目实施后，基于行业壁垒、公司自身的市场资源优势、技术积淀等，未来有望充分受益下游旺盛需求，开辟新的利润增长点。

  ①下游整机小型化高集成化为电子元器件产业带来更广阔的市场空间 随着军工电子领域自主可控要求的逐步的提升以及国内三代半导体技术的加快速度进行发展，下游整机对高可靠外壳的需求数量和种类持续不断的增加，高密度集成电路外壳、高可靠微波外壳、高可靠光电器件外壳以及信息化系统封装外壳拥有非常良好的市场前景。

  经过多年攻关，宏科电子已掌握了电子瓷料配方设计及其制备技术、电极浆料配方设计及其制备技术等核心技术，能够准确的通过陶瓷外壳产品特点定制开发各类介质材料和浆料，实现材料的国产化和自主可控。宏科电子已于 2021年建立一条完整的 HTCC陶瓷封装外壳中试生产线，生产的基本工艺稳定，具备量产能力。

  风量 9000CMH 催化燃烧+过滤棉 +吸附浓缩+静电 捕油/设备总价

  风量 6600CMH 催化燃烧+过滤棉 +吸附浓缩+静电 捕油/设备总价

  随着高可靠武器装备产业向着数字化、小型化、智能化方向发展，高可靠BME-MLCC作为军用 MLCC市场必不可少的电子元器件，未来用量需求将呈现爆发式增长趋势。

  宏科电子地处西南腹地，在多层瓷介电容器行业具有 40年在轨运行经历，在宇航等高可靠装备应用领域具有无法替代的行业地位。宏科电子生产的多层瓷介电容器（包括 PME和 BME）在国内军用 MLCC市场居领头羊，无论技术实力还是地理位置都具有得天独厚的竞争优势。

  本项目建设契合国家战略布局，提升 MLCC产能是顺应行业发展要求，加快关键研发技术及产业化的必然选择。本项目预计总投资 27,895.51万元，宏科电子第二生产基地上扩建产能，形成年产 4亿只高可靠高容体比多层瓷介电容器生产能力，以巩固公司在军用 MLCC行业地位。

  宏科电子现有高可靠 BME-MLCC中试线亿只/年，一方面产能严重受制于现有的工艺设备条件，另一方面随着国防投入的持续增长，大量武器装备定型转产，军用 MLCC市场将会迎来持续稳定放量增长。为在激烈的市场之间的竞争中巩固和提升竞争力，公司迫切地需要采用扩张产能形成规模效应，以满足市场需求并降低单位生产所带来的成本应对市场之间的竞争加剧，以便在未来军用 MLCC市场之间的竞争中占据主导地位，巩固公司行业头部地位。

  伴随传统消费类和工业类电子科技类产品的升级换代，以及商业航天、低空经济、新能源汽车、5G等领域的加快速度进行发展，高容体比 MLCC具有小型化、高容体比、高可靠、成本低等特点，可满足航天设备、低空飞行器、车载仪器等装备轻量化、高效能等未来新兴领域发展需求，拥有非常良好的发展契机及广阔的市场空间。为抓住市场机遇，公司积极布局以上领域，2024年宏科电子通过了 IATF16949车规体系认证。因此，开展高容体比 MLCC产品生产线扩能建设，能够提升产能和产品质量水平，满足终端市场需求，巩固公司营收规模。

  宏科电子建立了较为完善的研发技术体系，具备较为雄厚的研发技术实力和成果转化能力并积累了丰富的电子材料专利技术，对行业其他竞争者形成了一定的技术壁垒，为本项目的实施提供了有效的技术保障。目前，宏科电子拥有省级企业技术中心，建立了电极浆料研发中心，并且拥有国家“863计划”电子瓷料研发中心和瓷介电容器高可靠生产线。电极浆料和电子瓷料研发中心可自主研发多层瓷介电容器用高低频内电极浆料、可镀端电极浆料、可焊端电极浆料、高频瓷料、低频瓷料、高介瓷料、高温瓷料、射频微波等瓷料。

  宏科电子深耕高可靠电子元器件研发、生产与销售多年，始终秉承“品质是宏科发展的保证、顾客满意是宏科永远的追求”的质量方针，践行“五心、四化、三个保障、二个使命、一个宗旨”的客户服务理念，致力于为客户提供高品质产品和专业化服务，为国内电子元器件计算机显示终端提供高质量的电容器，赢得了客户的高度认可和信赖，与下游企业建立了长期稳定的战略合作伙伴关系。稳定的下游客户合作伙伴关系为本项目的实施提供稳定的客户基础和充足的市场保障。

  本项目建设地点为宏明宏科第二生产基地，占地面积 91亩，位于四川省成都市龙泉驿区国家级经济技术开发区合韵街以北，文柏大道以东。所涉及土地已取得产权证号为川（2023）龙泉驿区不动产权第 0032430号的《不动产权证书》。

  施工废水经施工现场简易隔油+沉淀处理后循环使用；生活垃圾污水经 污水预处理池收集后排入园区污水管网。

  挖出土方大部分回填，少量余方作为绿化整地和填埋覆土使用；建 筑垃圾送政府部门指定的建渣堆场；生活垃圾经袋收集后由环卫部 门清运。

  DA003（含尘+有机废气）：1套沸石转轮（前端设 置三效过滤系统）+RTO燃烧装置，排放高度 H=45m。

  DA006（含尘+有机废气）：1套布袋除尘+沸石转 轮+RTO燃烧装置，排放高度 H=15m。

  进入污水处理站-综合废水系统（pH调节+ 3 两级混凝沉淀）处理，处理规模 150m /d

  进入污水处理站-镍废水系统（芬顿氧化+ 混凝沉淀+多介质过滤）处理，处理规模 3 40m /d。

  进入污水处理站-锡铅废水系统（混凝沉淀 +多介质过滤+活性炭过滤+超滤+二级反 3 渗透）处理，处理规模 15m /d。

  废塑料袋、废边角料、除尘器收尘收集后与生活 垃圾一起交由园区内环卫部门清运；废包装材料 外卖至废品收购站。

  电镀镍废液、电镀锡铅废液、含镍污泥、含锡铅 污泥、含锡铅结晶收集后暂存危废暂存间（1间， 尺寸：10m×17m×6.8m）

  近年来，因全球消费电子周期波动影响，3C精密零组件市场需求疲软，加之中美贸易摩擦，3C领域国际巨头的供应链转移，国内 3C精密零组件行业受到了一定冲击。2024年，行业逐渐回暖，消费电子行业继续呈现持续稳定的发展形态趋势。另一方面，在“双碳”目标驱动下，新能源汽车和储能行业发展迅猛，进而带动了动力及储能电池精密零组件需求迅速增加，未来发展的潜在能力较大。

  宏明双新作为西南地区精密电子零组件的领军企业，公司拟布局新能源和汽车电子领域，拟从“3C精密制造专家”向“多领域精密解决方案提供商”进行转型升级。目前，公司新能源和汽车电子领域的多款产品已取得供应商代码，通过调整产能结构，新产品部分已进入小批量生产，部分拟进入大批量生产阶段。

  近年来，宏明双新发挥自身精密制造优势寻求转型发展，积极开展新能源、汽车电子领域产品结构件、接插件等业务，急需建设相应制程能力和进行工艺布局整合。目前，公司现在存在生产制程能力不够及本部生产场地不足，汽车类新客户审厂要求公司具备拥有专人专机专场地的条件不能够满足，已成为制约公司发展的两大重要因素。

  宏明双新现有生产场地分布在青羊区、崇州等地，生产场地较为分散，人员长期需要在各厂区来回奔波不利于人才队伍稳定。本项目实施后，各租赁场地可以回迁，能解决当前各工序场地不集中，不能够满足汽车类客户提出的专人专机专场地的问题，同时可降低外部生产场地租赁成本，稳定人才队伍。

  我国精密电子零组件产品应用领域广泛，涉及消费类电子、汽车电子、通讯设备、工业仪表、医疗器械、航天航空等领域。近年来，随着我们国家人均可支配收入逐步的提升，人们对电子科技类产品的需求一直上升，随着 5G手机、新能源汽车、智能家居、物联网、移动医疗、可穿戴设备、无人机等新兴电子科技类产品市场的快速崛起，我国精密电子零组件制造业将迎来新的增长点。（未完）